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在硅片间的辩证——读华天科技（002185）的机会与风险
在一片硅片被切割之前，赢利的棋局已在实验室与车间展开。华天科技（002185）处于半导体封装测试产业链的核心位置，因而其时机把握源于产业需求的因与果：因AI、5G与汽车电子推高高阶封装需求（SEMI，2023），果则是封测企业获得更高附加值订单与议价空间（华天科技2023年年度报告）。从因到果的逻辑提示我们，盈利预期应建立在产品结构升级和良率改善之上；如果高阶封装占比提升，毛利率与净利率有望改善；反之，若消费电子周期性下行或竞争加剧，短期利润会被压缩。基于此，投资策略应兼顾时间维度：短期以事件驱动（季报、产
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